日本宣布限制23种半导体设备出口：7月23日正式生效！

新闻资讯 2023-06-07 12:05 81 0

继断供KrF光刻胶之后，日本再次加大了限制半导体供应的力度。

5月23日，日本经济产业省公布了外汇法法令修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制。据悉，该修正案自今年3月31日首次披露，在经过近两个月的征求意见后，终于在5月23日定稿，并将于7月23日正式生效。

▲图片来源：日本经济新闻（译）

据了解，日本此次限制出口的23种半导体材料和设备中包括了多种关键性材料，例如氟化氢、蚀刻液、聚酰亚胺和高纯度氮等。不过，此次正式公布的出口管制政策与之前公布的版本基本一致，主要涉及六大类23种高性能半导体制造设备出口管制：

1、光刻/曝光（4项）：先进制程的光刻机/涂胶显影机/掩膜及制造设备

2、刻蚀（3项）：包含湿法/干法/各向异性的高端刻蚀

3、薄膜（11项）：包含金属膜/硅&碳膜/硬掩模的高端薄膜设备

4、热处理（1项）：不超过0.01帕斯卡的真空热处理高端设备

5、清洗（3项）：铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗

6、测试（1项）：极紫外掩模检测

▲图片来源：智通财经网

此前，日本曾公开宣称，不希望将其先进技术用于军事目的；同时，新增的23个品类产品除了面向友好国家等42个国家和地区之外，向其他地区的出口都需要获得个别许可。

但不少媒体认为，虽然日本明面上没有提及“中国”，可这样的行为很明显是在配合美国，日企涉及上述领域相关产品今后很难再向中国市场出口了。

比如，英国《路透社》就曾在报道中指出，日本是为了配合美国实施的针对中国的芯片出口管制措施。而英国《金融时报》也表示，日本此举是在履行其与美国和荷兰达成的针对中国半导体的三方协议。

▲《路透社》报道截图

针对此事，我国商务部新闻发言人回应称，日本政府正式出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施，这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。

商务部发言人表示，在日方措施公开征求意见期间，中国产业界纷纷向日本政府提交评论意见，多家行业协会公开发表声明反对日方举措，一些日本行业团体和企业也以各种方式表达了对未来不确定性的担忧。但令人遗憾的是，日方公布的措施未回应业界合理诉求，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，破坏全球半导体产业格局，冲击产业链供应链安全和稳定。

商务部发言人强调，日方应从维护国际经贸规则及中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体行业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权益。