Pat Gelsinger 敏锐地意识到,如果再不采取有效措施,英特尔将步众多前辈的后尘、从传奇技术大厂堕落为人们的谈资笑柄。
过去这十年间,图形芯片制造商英伟达成功超越英特尔,成为全美最有价值的半导体厂商。不止于此,其他竞争对手在制造最先进芯片方面也超越了英特尔,多年一直处于劣势的 AMD 近期不断蚕食其市场份额。相比之下,英特尔的新芯片长期难产、反复延期,客户信心也因此深受打击。
于 2021 年接掌 CEO 职务的 Gelsinger 坦言,“就是因为一切太顺了,才把英特尔弄成今天的样子。我们在领导、人员、方法等方面都遇到了严重的问题,我们必须解决好这些问题。”
在他看来,英特尔最大的麻烦就是没能跟上芯片制造范式的转变。当初英特尔大获成功,靠的就是一边自行设计电路,一边在自有工厂内制造投产。但如今的芯片厂商要么专注于电路设计,要么专注于代工制造。而同样掌握代工设施的英特尔,却很难吸引半导体设计商到这里来代工自家产品。
这段转型之路走得相当艰难。62 岁的 Gelsinger 是一名虔诚的基督徒,他说自己的坚定意志是受到了《圣经》中尼希米故事的感召。尼希米在敌人的不断攻击下,成功重建了耶路撒冷的城墙。
Gelsinger 计划向新工厂投资达数千亿美元,新设施在生产英特尔自家芯片外也将对外提供代工服务。但还没到设施建设到位,“代工”制造业务在短短两年内就陷入了困境。
据参与讨论的高管称,手机芯片巨头高通和汽车制造商特斯拉都曾考虑让英特尔为其代工芯片,但最终选择放弃。一位知情人士指出,马斯克领导的特斯拉之所以决定退出,是因为英特尔无法像其他主要代工服务商那样提供广泛的芯片设计服务。丢掉高通的订单则是因为英特尔这边出现了技术失误。Gelsinger 拒绝对英特尔与高通和特斯拉的关系发表置评。
2022 年 3 月,英特尔 CEO Pat Gelsinger 在参议院听证会上凭证。
Gelsinger 在采访中坦言,“代工是一项服务性业务,跟英特尔的文化基因不符。”
这项计划的最终结果,将决定英特尔会不会沦为芸芸芯片制造商中的平庸一家——就类似于 IBM 在主导个人计算业务之后,最终在市场上被逼得节节败退。目前,台积电和韩国三星电子才是世界上公认的最强芯片代工制造商,中国众企业也在不断追赶。而在新冠疫情干扰亚洲供应链并加剧中美之间紧张局势以来,美国决定努力支持国内的芯片制造产业。
从 1980 到 1990 年代,英特尔在 PC 革命中大量出售中央处理器而声名鹊起,最终成为硅谷巨头。在 Gelsinger 的导师、英特尔前 CEO Andy Grove 的领导下,英特尔芯片与微软操作系统软件成为最佳拍档,IBM 也开始在其无处不在的家用和办公电脑中采用英特尔处理器。
到 2000 年代,英特尔曾尝试进军手机和高端计算机图形芯片领域,但未能成功。近年来,台积电和三星则在制造最小、最快芯片这场风险极高的竞赛中,成功将英特尔甩在身后。
到这个十年末,全球芯片市场总体量预计将超 1 万亿美元。Gelsinger 表示,保住英特尔在芯片市场上的全球领先地位已经成为“头等大事”。
Gelsinger 在宾夕法尼亚州东南部的一个小型农业社区长大,喜欢鼓捣电视和飞机的他后来在附近一所技术学校读书,并在 18 岁时搬到加州并加入了英特尔。他在英特尔的芯片设计团队中一路晋升,2001 年出任公司首任 CTO。但就在这个十年间,因为计算机图形芯片项目的失败,他被勒令放权。随后,Gelsinger 又加入数据中心软件厂商 VMware,并在那里担任了长达 8 年的 CEO。
在 2021 年 2 月重新回到英特尔时,他已经意识到想扭转局面将非常困难。他的计划包括大幅扩建英特尔工厂,同时开放代工制造业务以增加订单。在出任 CEO 之前,他通过 Zoom 与各位董事会成员讨论了自己的计划,也得到了高管团队的支持。
他回归之际,恰逢新冠疫情拉动 PC 销售暴增,同时引发了严重的芯片短缺。在疫情缓和及重回办公室导致芯片市场供过于求之前,当时的行业利润短暂迎来一波爆发,也打乱了 Gelsinger 原本的计划。
4 月 27 日,英特尔公布了历史上最严重的季度亏损,同时预计本季度将继续亏损。公司削减了股息,并决定启动新一轮降本计划,可能包括裁员、削减高管薪酬、到 2025 年再去掉最高 100 亿美元的年度成本等举措。
面对芯片需求疲软,英特尔开始放缓新工厂中价值数百万美元的芯片制造设备的安装进度。
Gelsinger 接手后公布的第一个重大项目——位于以色列海法的 2 亿美元研究中心,如今也遭到废弃。俄勒冈州耗资 7 亿美元的研究实验室迎来了同样的命运,相应在俄勒冈州与亚利桑那州制造中心同英特尔硅谷总部间往来的喷气式飞机服务也遭到搁置。
自 Gelsinger 被任命为 CEO 以来,英特尔的股价下跌了约 30%,表现远差于整体上涨 10% 的半导体指数。台积电的市值目前是英特尔的 4 倍多,英伟达则已达到约 8 倍。
Gelsinger 曾表示,他有信心让英特尔兑现承诺,在四年之内实现芯片技术上的五大进步,并在未来几年间推出世界上最先进的处理器。
但投资机构 Gibraltar Capital Management 的投资组合经理 Andrew Boyd 却没那么乐观:“这里有很多挑战和执行风险,而且属于需要持续多年的远期战略。”考虑到这些因素,该公司决定在长期持有达 15 年后,从今年 1 月起出清作为核心持股的几乎所有英特尔头寸。
Gelsinger 仍坚持看好英特尔能成为全球最大的两大代工芯片制造商之一。“从现在到本世纪末,台积电能否长期保持增长?肯定可以。三星也能增长吗?是的。那英特尔行不行?行,而且我希望它的成长速度能远超前面两家代工厂商。”
英特尔公司高层设定的目标,是到 2030 年成为仅次于台积电的第二大代工厂商。据英特尔内部估计,到本世纪末,单是少量头部大客户每年就能带来 200 至 250 亿美元的芯片销售额。
台积电生产的半导体晶圆。作为英特尔的竞争对手之一,台积电是目前最先进的芯片代工厂商。
每次召开董事会会议之前,Gelsinger 都会邀请各位成员共进晚餐,并请大家重申对他的支持。“我们还团结一致吗?公司的策略没什么变化吧?大家还支持我吗?”他还坦言,“这是一段充满挑战的旅程,我们必须要携手并进。”
董事会主席 Frank Yeary 表示,董事会一直与 Gelsinger 保持着密切联系,“不少进展已经切实发生”,但目前还有很多工作要做。
为了建立芯片代工制造业务,英特尔去年以 60 亿美元价格收购了一家以色列晶圆代工商 Tower Semiconductor,但交易却在中国审批受阻。Gelsinger 今年 4 月专门前往北京会见当地英特尔员工,希望解绑这笔交易。虽然今年早些时候推迟了预期的交易完成时间,但英特尔收购 Tower 案最终应该能够通过。
只负责设计芯片、制造依赖外包的高通公司明确表示愿意与英特尔合作,并指派一支工程师团队在英特尔工厂监督手机芯片的生产。英特尔对尖端芯片的制造技术特别感兴趣,并希望这款产品能在次年年底前推出时在全球占据技术领先。
英特尔去年同意收购以色列芯片代工商 Tower Semiconductor。图为 Tower 技术人员正在测试半导体晶圆。
2022 年初,英特尔的代工部门派代表团前往高通位于圣迭戈的总部,并在那里会见了高通 CEO Cristiano Amon。之后,英特尔连续翻车——先是没能在 6 月按时实现芯片的商业化生产,到当年 12 月还是没有完成。
高通高管由此得出结论,尽管英特尔能够成功制造高性能的处理器,但仍很难生产他们想要的手机芯片。据参与讨论的人士介绍,高通向英特尔施压,表示自己手头的工作已被叫停,只等英特尔拿出实质性的进展。
英特尔长期关注高性能处理器(如 PC 设备中的处理器)的芯片制造技术,其实并不熟悉如何为电池寿命有限的手机准备新的技能组合和电路设计思路。英特尔方面最近也表示,他们正与专门从事手机芯片电路设计的 Arm 公司合作。
2021 年时,特斯拉曾考虑让英特尔制造芯片以协助处理自动驾驶汽车的数据和图像负载。特斯拉长期以来一直与三星代工业务合作,同时也跟台积电保持着往来。特斯拉具备芯片设计能力,但需要代工合作方帮助他们做好生产准备——而英特尔并没有这样的服务能力。
Gelsinger 拒绝讨论与特斯拉的合作谈判,只提到此类工作对英特尔来说是个全新的领域,“绝对不能贸然接招”。
Gelsinger 还提到,英特尔的代工业务已经拥有超 40 亿美元的潜在业务规模。截至目前,英特尔的主要客户一直是中国台湾的手机芯片厂商联发科,英特尔还为智能电视和 Wi-Fi 模块生产中低端芯片。另一家合作方是硬盘驱动器制造商希捷,英特尔负责为其生产较为复杂的芯片。
很明显,英特尔跟苹果、英伟达和高通等全球一流的芯片客户都没有合作,只有英伟达为了申请政府补贴决定让英特尔尝试为其制造部分芯片。行业主管官员表示,许多潜在客户都与台积电和三星签订了供应协议,而且普遍对未经证实的代工合作对象持谨慎态度。
去年,英特尔报告的代工业务收入为 8.95 亿美元,不足其总销售额的 2%。
在去年的公司会议上,Gelsinger 向芯片生产团队坦言,他已经把自己的整个职业生涯都押在了代工业务之上,将不惜一切代价使其落地运转。
拜登总统去年在参观俄亥俄州建设的英特尔工厂时,与 Gelsinger 进行交谈。
在将大部分业务迁移至亚洲之后,美国政府现在打算重振国内的芯片制造能力,摆脱对亚洲低劳动力成本和政府高额补贴的依赖。
Gelsinger 也一直在敦促政府加大对芯片生产的投入。他曾经向政府方面的代表抱怨说,如果再不给点优惠政策,英特尔可能会考虑到欧洲去建厂拿补贴。
白宫方面后来颁布了《芯片法案》,为国内各芯片制造商准备了一份 530 亿美元的资金、借款担保和其他激励大礼包。
随后,拜登总统新赴俄亥俄州正在建设的英特尔工厂,这里可能会成为全球规模最大的芯片制造设施之一。英特尔还在亚利桑那州建造另一处新工厂 ,在德国和世界其他地方也有建设计划。如果全部建成,总体投资可能高达数千亿美元。
Gelsinger 的增长计划,前提是全球市场对芯片的需求能够大幅回暖。在 4 月底公布英特尔的季度业绩时,Gelsinger 就预测年底之前市场需求将会出现反弹。
虽然他承诺英特尔目前正建设的不少芯片工厂根本没有客户关注,只能分担英特尔自身的一点订单,但他已经做好了搏一把的准备。
“如果没有点胆色,最好就别来趟半导体这滩浑水。”
原文链接:
https://www.wsj.com/articles/intel-gelsinger-nvidia-turnaround-30febac6?mod=djemalertNEWS
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