「芯塔电子」获近亿元Pre-A轮融资，专注碳化硅功率器件国产化｜早起看早期

芯塔电子成立于2020年10月，专注于为客户提供第三代半导体功率器件和应用整体解决方案，产品包括SiC SBD、SiC MOSFET、SiC功率模块等，可用于光伏储能、高端电源、新能源汽车、充电桩等清洁能源领域。

以碳化硅为代表的第三代半导体功率器件，具有高压、高频、高温、高速的材料特性，能大幅提升电力电子设备的能量密度，降低成本造价，增强可靠性和适用性，提高电能转换效率，降低损耗。碳化硅器件应用市场广阔，以新能源汽车为例，当系统母线电压达到800V以上时，则必须使用碳化硅功率器件；在储能领域，使用碳化硅产品的优势也会更明显。根据Yole预计，2026年碳化硅器件市场规模有望增加至89亿美元，产业年均增速超34%。

核心技术方面，芯塔电子自主研发的第五代SiC二极管，采用国际最先进MPS技术，产品性能大幅提升，总体成本下降30%以上。第二代SiC MOSFET基于自主工艺技术平台设计，同时布局了包括沟槽型SiC MOSFET技术在内的多项专利，避开了国外的专利限制；从性能上看，产品优值因子性能高，栅极抗干扰能力强、可靠性高。

芯塔电子第五代 SiC SBD

产品进度方面，芯塔电子2022年推出了五款650V-1700V电压等级具有自主知识产权SiC MOSFET，并且已经通过企业内部车规论证测试评估，其中数款主打型号计划在今年初通过权威第三方车规论证。2023年，公司将推出4-6款SiC MOSFET产品，包括新能源汽车主驱应用功率芯片、第三代SiC MOS产品等。新产品将进一步缩小芯片尺寸并优化性能，同时降低成本。

市场拓展方面，芯塔电子的产品已经批量出货新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心电源和消费电子等诸多领域头部客户。在营收上，2022年，芯塔电子销售额同比增加5倍以上。

在核心优势方面，芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示，公司在设计和工艺制程上都具备核心优势。功率器件和集成电路不一样，功率器件设计和工艺不能分开。在工艺上，技术团队掌握SiC SBD和MOSFET全套工艺菜单和关键技术know-how。同时，芯塔电子从衬底到外延、设计、流片、封装、测试等环节均在国内进行，可以最大程度保证成本优势和供应链安全。

倪炜江表示，芯塔电子车规级碳化硅模块产业已经在浙江湖州完成落地，计划将于2023年底完成通线，新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求，已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。本轮融资资金也将运用于产线建设。

据悉，芯塔电子也拟于2023年下半年展开A轮融资计划，芯塔电子将积极推动国内上下游企业深度合作，加强关键技术本土创新及自主可控，提升竞争力。

芯塔电子核心团队由第三代半导体产业资深人士构成。创始人倪炜江博士曾领导建设了国内首条4英寸和6英寸的碳化硅器件产线，在三代半功率器件领域耕耘多年。团队来自中科院、浙江大学、北京大学等知名高校以及国内外知名半导体企业，均有15年以上的碳化硅研发、产业化和技术应用经验。

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