在断供危机之下，我国手机的国产化成为近年来各方关注的焦点。
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小米12TPro拆解：三成零部件美国产
经拆解后发现 12T Pro 的零部件价格成本为 406 美元，其中美国企业产零部件的总价为 120 美元，大约占据这款手机硬件成本的 30% 左右。
报告指出，这款手机尤其在半导体零部件领域使用了很多美国企业的产品，例如应用处理器和无线通信转换信号的收发器 IC（Transceiver IC）大多为美国高通公司的产品，5G 用功率放大器 IC 大多采用美国 Qorvo 的产品等等。
除了美国企业外，闪存多为韩国三星电子的产品，通信部件大多是日本村田制作所及 TDK 的产品，陀螺仪传感器则是瑞士意法半导体等西方企业的产品居多。
此外该机构的调查分析结果还显示，OPPO 和荣耀的手机中美国企业的产品也占到成本的 3-4 成，只有华为美国产零部件占比较低。
事实上，此前研究机构 Techanarei 也发布了对小米 12T Pro 和 vivo X90 Pro/Pro+ 的拆解分析结果，发现采用中国本土厂商芯片的比例正在逐年上升。
虽然目前还依赖美国、韩国等国家的部分核心技术和元器件，但未来有望实现更多自主创新和突破。
这也是目前美国所担忧的：半导体的设计、制造乃至最终产品的所有工序都集中到中国。
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华为突围迎来新的里程碑
受美国断供影响，华为已经无法生产 5G 手机。
虽然我国的手机产业是全球规模最大的，但是不少核心技术和零部件的采购还是依赖其他国家，这也让我国手机的国产化成为近年来各方关注的焦点。
可以说，制裁是把双刃剑，在阻碍国产厂商步伐的同时，也扶持起了更多的国产供应产业链。不仅让手机零部件的国产化越来越高，同时也给国产手机实现弯道超车带来机会。
相比上一代产品来说，Mate 50 除了处理器方面不能使用自研外，电源 IC、指纹传感器、屏幕、电池、OLED 屏幕芯片控制等均来自国产供应链，以及自研产品。
毫不夸张的说，自遭遇断供危机三年以来，经过大量的研发投入和关键领域攻坚，华为已经初步克服了断供带来的供应链危机。
任正非在此前的华为公司“难题揭晓”花火奖专家座谈会上也披露了华为在一些关键领域突围的最新进展。
任正非提到，过去三年，华为完成了 13000+ 颗器件的替代开发、4000+ 电路板的反复换板开发，因为有了国产的零部件供应，华为的电路板终于稳定下来。
除了大众关注的手机、芯片等领域，实际上软件领域也存在严重的“卡脖子”问题需要解决。
资料显示，从去年 12 月开始，华为已连续发布了 11 款软硬件开发工具和服务，华为自身的产品线研发，已经切换到自己的工具上。
构筑起了一套涵盖软件开发全流程、全环节的软件开发生产线，并形成了一站式、全流程、安全可信的作业平台。
与此同时，在 IT 行业，一般公认操作系统、数据库和中间件为三大基础软件，此前也是长期被西方垄断，如今华为在这几个领域基本都能实现初步的自主化。
不管是大量元器件和电路板完成国产化替换，还是做出自己的 ERP 软件等等，都意味着华为在解决卡脖子问题上迎来新的里程碑。
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结语
前不久，哲库的突然关停为国产芯片研发蒙上了一层阴影，这也正是国产手机厂商自研芯片的现状。
虽然在自主创新和自研芯片方面有了不少进步，但要实现完全自给自足还有很长的一段距离。不过仍然盼望着麒麟处理器能够早日重出江湖！
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