封装“卡着”人工智能的“脖子”。
文｜李佳
编辑｜黄绎达、郑怀舟
封面来源｜IC photo
今年AI吹起来的数字经济风其实一直在A股刮着，算力又是数字经济发展的“底座”。正是因为重视算力已经提高到了国家战略层面，相关的利好政策也频频下发。受此提振，此前券商推荐的算力相关标的表现较为亮眼。
7月17日，2023中国算力（基础设施）大会新闻发布会于京召开，工信办表示将加强算力产业的支持，出台推动算力基础设施高质量发展的政策文件。
近期，也有市场人士表示，算力受限于CoWos（封力），先进封装决定了英伟达GPU的出货量，从而决定了光模块/服务器/交换机/水冷/线缆的量。可以说，先进封装决定了整个人工智能的放量节奏，当然也包括算力网络的建设。
所以，顺行业逻辑的先进封装板块就成为了最近的热门。指数与个股表现方面，Wind先进封装指数17日单日上涨3.6%，成为了Wind热门概念板块之中的翘楚；其中，甬矽电子、晶方科技等股票涨停。
那么先进封装究竟是昙花一现还是能走出长期行情？又有哪些标的值得关注？
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